中国最大手の半導体用スパッタリングターゲット材メーカー、寧波江豊電子材料有限公司（以下江豊電子材料という）は先日、日本三菱マテリアル株式会社とCMP生産ライン及びその関連の特許技術を購入する契約を締結した。

　本CMP装置は、半導体チップの製造過程においてナノメートルの単位で求められる平坦性を化学的機械的に研磨することで実現する装置であり、今回の生産ラインと技術の導入は、国内では超大型集積回路材料製造分野の大きな空白を埋めることになる。

　三菱マテリアルは超大型集積回路材料の加工の面で世界をリードする技術を有している。江豊電子材料はCMPプロジェクトの実施に2.5億元を投資し、年間生産高10億元を目指している。