中国の量子計算チップ安徽省重点実験室はこのほど、研究チームが第1世代業務用半導体量子チップ回路基板を開発したと明らかにした。同基板は最大6ビットの半導体量子チップのパッケージングとテストの需要を満たす。半導体量子チップは他の量子コンピューターの重要コア部品と効率的に相互接続され、高い性能を発揮することができる。

　量子コンピューターは従来のコンピューターよりも高い計算能力とより速い演算速度を持つ。さまざまな技術ロードマップのうち、半導体量子計算はスピン量子ビットのサイズが小さく、優れた拡張性があり、現代の半導体製造技術と互換性を持つことから、大規模量子コンピュータープロセッサの有力候補の一つとされている。

　同実験室の賈志竜副主任は「量子チップ基板は量子チップパッケージングにおいて不可欠であり、都市の基礎構造のように半導体量子チップに基本的なサポートと信号接続を提供できる。基板に集積された回路と部品は量子ビット信号読み取りのS/N比と読み出しの忠実度を効果的に高め、量子チップの安定運用を確保する。この基板には、さまざまな量子機能部品と回路機能ユニットが高度に統合されており、量子チップの操作性能を大幅に高めている。今回の半導体量子チップ回路基板の開発により、中国の半導体量子計算技術ロードマップにおける研究開発・生産コストが大幅に削減され、その技術が新たな段階に進んだことを示している」と語った。


元のニュース「光明網」（中文サイト）へ